BGA封裝 PACKAGES
ADT提供針對BGA封裝的全方位切割解決方案，包括切割機、切割刀片及周邊設備。
BGA封裝 Range
BGA dicing blade types
挑戰
- 刀片壽命 – 徑向磨損、厚度磨損及維持封裝尺寸
- 崩邊
BGA專用刀片
規格
C, R
外徑 Ø
2”, 3”
鑽石顆粒尺寸
35 –70 µm
厚度
.004”– .020”
(0.1mm – 0.5mm)
進刀速度
20– 250 mm/sec
轉速
2”: 30–45 krpm
3”: 20–30 krpm
4”: 8–15 krpm
市場需求
崩邊：< 50微米
封裝尺寸：標準值 ± 50微米
NOVUS R系列 – BGA封裝尺寸比較
應用於PCB
刀片參數：
58mm x 0.27mm x 40mm，標準形狀
測試參數：
基板：1.6mm厚的PCB
切割深度：1.3mm
切割長度：900米
進刀速度：100毫米/秒
主軸轉速：35,000轉/分鐘
BGA封裝 Dicing Peripherals Range
手動晶圓貼片機 966, 966L
手動貼片機