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金屬燒結刀

特點

Midrange wear between Resin and Nickel

 

燒結金屬結合劑刀片的磨損速度較樹脂慢但比鎳快,最適合在以下應用中保持封裝形狀和尺寸:
BGA
軟質氧化鋁
碳化鈦 (TiC)
低溫共燒陶瓷 (LTCC)
鐵氧體

刀片厚度

從 80 µm 到 1500 µm

鑽石顆粒大小

從 2 µm 到 70 µm

鋸齒形狀

燒結刀片以及各種邊緣形狀均可提供鋸齒形狀

Diamond grit size (µ)ProductMaterialMatrix
45 up to 55BGA , LGA (Tape & Tape-less mounting method)FR4, Plastic & MoldingC2/R5
30 up to 50QFN ( Half Etched )Cu leadframe + moldingQ7/C1
35 up to 45Passive & Active Devices. Communication ModulesLTCCP1/P9
35 up to 45SAW Devices, RF PackageHTCCP1
13 up to 25Camera ModuleGlass/ IR GlassP1/P5
25 up to 45Ceramic PackagesAluminaP5/P9

燒結金屬刀片型號描述

NOVUS – 燒結金屬刀片型號描述