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切割解決方案

我們有豐富的切割解決專業,擁有超過40年的經驗,結合最新的刀片和先進的製造流程,能夠應對任何新應用和材料的切割需求。

我們遍佈全球的應用實驗室位於靠近客戶現場的地方,配備了最新的切割系統、周邊設備和品質測量工具,以對應任何高難度客戶需求的客製化解決方案。

常見切割應用的完整解決方案

QFN

ADT提供全面的QFN封裝切割解決方案,包括切割設備、切割刀片和周邊設備。

BGA

ADT提供全面的BGA封裝切割解決方案,包括切割設備、切割刀片和周邊設備。

Glass

ADT提供全面的玻璃封裝切割解決方案,包括切割設備、切割刀片和周邊設備。

Wettable QFN

ADT提供全面的Wettable QFN封裝切割解決方案,包括切割設備、切割刀片和周邊設備。

Ceramic (Alumina)

提供全面的陶瓷(氧化鋁)切割解決方案,包括切割設備、切割刀片和周邊設備。