Glass PACKAGES

最大可搭載直徑 12 寸的圓形切割盤，
或 253×243 mm的矩形盤面
適用於矽晶片、薄膜設備、濾波器、矽感測器、PZT等。

最大可搭配直徑 8 寸的圓形產品
最大可放載直徑 8 寸的矽晶片
PCB、QFN 和 BGA 多板、LED 封裝、 濾波器

-最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
或 253×243 mm的方形切割盤
玻璃、藍寶石和其他硬材料、陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。

最大可搭配 8 寸 x 8 寸的產品
陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等

最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
12 寸 x 9 寸的方形基板（帶frame），
或 12 寸 x 12 寸的切割盤面（不帶frame）
陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。

7122-最大可搭配8 寸 x 8 寸的產品
矽晶片、薄膜設備、高亮度 LED 封裝、SAW 濾波器、玻璃/矽感測器、PZT 等

最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
12 寸 x 9 寸的方形基板（帶frame），
或 12 寸 x 12 寸的切割盤（不帶frame）
PCB、QFN 和 BGA 面板、高亮度 LED 封裝、12 寸和 8 寸矽晶片、 濾波器

最大可搭配 10寸 x 10 寸的產品

最大可搭配 12寸 x 10 寸及12吋圓盤的產品

最大可搭配 8 寸 x 8 寸的產品

Compatible with 4” & 5” annular
blades
Up to 8” round products
Ceramic substrates, Alumina, Hybrids, thick film devices and more