最大可搭配直徑 12 寸的圓形切割盤， 或 9 寸 x 12 寸的矩形切割盤 最大可處理直徑 12 寸的矽晶片 PCB、QFN 和 BGA 多面板，LED 封裝
最大可搭載直徑 12 寸的圓形切割盤， 或 253×243 mm的矩形盤面 適用於矽晶片、薄膜設備、濾波器、矽感測器、PZT等。
最大可搭配直徑 8 寸的圓形產品 最大可放載直徑 8 寸的矽晶片 PCB、QFN 和 BGA 多板、LED 封裝、 濾波器
最佳硬材料 解決方案 最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品， 或 9 寸 x 12 寸的方形切割盤 玻璃、藍寶石和其他硬材料、陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。
-最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品， 或 253×243 mm的方形切割盤 玻璃、藍寶石和其他硬材料、陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。
雙主軸搭配刀片 2 寸至 3 寸 最大可處理直徑 12 寸的圓形產品，或 12 寸 x 12 寸的方形產品 適用於矽晶圓、薄玻璃、QFN 和 BGA 多板排列
雙主軸搭配刀片 2 寸至 3 寸 最大可處理直徑 8 寸的圓形產品 適用於矽晶圓、薄玻璃
雙主軸搭配2 寸至 3 寸 應用於wettable flanks QFN tapeless製程 適用於矽晶圓、薄玻璃、QFN 和 BGA 多板排列
