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切割刀片
創新切割刀
刀片範圍
樹脂刀
燒結刀
鍍鎳刀
有輪轂刀
刀片選擇
選擇適合您應用的正確刀片對於切割製程的成功至關重要。ADT的刀片選擇分為三個產品系列,根據結合材料進行區分:樹脂結合刀片、鎳結合刀片和金屬結合(燒結)刀片。
主要切割應用
QFN:集成電路封裝
BGA:集成電路封裝
陶瓷:集成電路封裝
玻璃、石英、藍寶石:集成電路封裝
可濕性:集成電路封裝
主要切割應用
QFN
Packages for integrated circuits
BGA
Packages for integrated circuits
CERAMICS
Packages for integrated circuits
GLASS, QUARTZ, SAPPHIRE
Packages for integrated circuits
WETTABLE
Packages for integrated circuits
技術信息
Blade
Selection
Process
Parameters
Dressing
Lot
Identification
System
Tailoring
Dicing
Solutions
切割製程處理提示
在有選擇時,務必選擇適合您應用的主軸類型(2”或4”)。
當貼片在膠帶上時,確保基板正確貼片,避免氣泡和膠帶張力不均。
當使用無膠帶切割時,確保基板穩固固定,避免切割過程中晶片移動。
確保法蘭盤沒有損壞(如刻痕、劃痕),以避免刀片斷裂或切割寬度過大。
起始需遵循刀片露出量的經驗法則,最大推薦的刀片露出量與厚度比例如下:
樹脂刀片:10:1
金屬燒結刀片:20:1
鍍鎳刀片:30:1
在開始切割前,仔細檢查切割參數(如刀片類型和零件號、主軸轉速、進刀速度、切割深度、水流量、冷卻水壓力)。
在將刀片從刀盒轉移到法蘭盤和主軸時,務必小心處理刀片。
確保刀片正確安裝在法蘭盤中,且法蘭盤正確安裝在主軸上,並使用扭矩計控制對於敏感應用的閉合量。
通過調整冷卻噴嘴和流量,確保刀片和基板充分冷卻。
考慮修整和磨刀程序,以準備刀片進行切割製程。
考慮在切割過程中進行定期磨刀,以維持刀形的品質。