QFN PACKAGES
ADT offers comprehensive dicing solutions for QFN packages including dicing saws, dicing blades and peripheral equipment.
QFN Range
QFN Dicing Saws Range
7302
最大可搭配直徑 12 寸的圓形切割盤，
或 9 寸 x 12 寸的矩形切割盤
最大可處理直徑 12 寸的矽晶片
PCB、QFN 和 BGA 多面板，LED 封裝
7232
最大可搭載直徑 12 寸的圓形切割盤，
或 253×243 mm的矩形盤面
適用於矽晶片、薄膜設備、濾波器、矽感測器、PZT等。
7222
最大可搭配直徑 8 寸的圓形產品
最大可放載直徑 8 寸的矽晶片
PCB、QFN 和 BGA 多板、LED 封裝、 濾波器
7304
最佳硬材料 解決方案
最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
或 9 寸 x 12 寸的方形切割盤
玻璃、藍寶石和其他硬材料、陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。
7234
-最大可搭配直徑 12 寸的圓形產品，
或 253×243 mm的方形切割盤
玻璃、藍寶石和其他硬材料、陶瓷基板、氧化鋁、混合材料、厚膜器件等。
7920 DUO
最大可搭配 10寸 x 10 寸的產品
7930 DUO
最大可搭配 12寸 x 10 寸及12吋圓盤的產品
7900 DUO
最大可搭配 8 寸 x 8 寸的產品
7224
Compatible with 4” & 5” annular
blades
Up to 8” round products
Ceramic substrates, Alumina, Hybrids, thick film devices and more
QFN DICING BLADE TYPES
Thin
Up to 150 µm copper
lead thickness
Standard
Up to 200 µm copper
lead thickness
Challenges
- Tin (Sn) Dicing – Lead melting
- Ni/Pd – Blade breakage and short life
- Blade life
- Burrs and smearing
RESIN BLADES FOR QFN
Matrix Type
E, D, P
OD Ø
2”, 3” 4”
Diamond grit size
45 – 105 µm
Thickness
.008”– .020”
(0.2 mm – 0.5 mm)
Feed rate
20 – 100 mm/sec
Feed rate / Spindle speed
2”: 20 – 40 krpm
3”: 15 – 25 krpm
4”: 8 – 15 krpm
Wear and quality properties
QFN QUALITY CRITERIA
- X;Y;Z Burrs: ≤ 50 Μm
- Smearing: < 25% Of Leads Distance
- Chipping: ≤ 50 Μm
- No Lead Melting
- No Delamination
- Package Dimensions: Nominal ± 50 Μm
