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7302

最大可搭配直徑 12 寸的圓形切割盤,
或 9 寸 x 12 寸的矩形切割盤
最大可處理直徑 12 寸的矽晶片
PCB、QFN 和 BGA 多面板,LED 封裝

7232

7232 Dicing Saw

最大可搭載直徑 12 寸的圓形切割盤,
或 253×243 mm的矩形盤面
適用於矽晶片、薄膜設備、濾波器、矽感測器、PZT等。

7222

最大可搭配直徑 8 寸的圓形產品
最大可放載直徑 8 寸的矽晶片
PCB、QFN 和 BGA 多板、LED 封裝、 濾波器