最大可搭配直徑 12 寸的圓形切割盤， 或 9 寸 x 12 寸的矩形切割盤 最大可處理直徑 12 寸的矽晶片 PCB、QFN 和 BGA 多面板，LED 封裝
最大可搭載直徑 12 寸的圓形切割盤， 或 253×243 mm的矩形盤面 適用於矽晶片、薄膜設備、濾波器、矽感測器、PZT等。
最大可搭配直徑 8 寸的圓形產品 最大可放載直徑 8 寸的矽晶片 PCB、QFN 和 BGA 多板、LED 封裝、 濾波器
