低溫共燒陶瓷（LTCC）基板是通過將各層印有導線的未燒結陶瓷膠帶逐層疊加，然後在單一步驟中一起燒結製成的。這些產品具有低介電常數、低介電損耗的特性，並且能夠在多層結構中嵌入多層元件。

主要考量事項：
切割品質：

• 陶瓷崩邊
• 裂紋 | 金屬毛刺
• 封裝尺寸

切割機：
自動（7120系列）或全自動（7220系列）切割系統。
大面積能力，全面支持多層基板。
自動高度補償，以提高產量，並自動補償間隔尺寸和其他面板尺寸變形。

刀片：

• 2吋、3吋和4吋樹脂刀片 “Q”、“K”和“C”系列
• 金剛石顆粒尺寸：15 – 45 微米
• 厚度：0.006吋 – 0.020吋（0.15 – 0.5 毫米）

製程參數：

• 進給速度：5 – 25 毫米/秒
• 主軸轉速：10 – 40 krpm，視刀片外徑而定
• 多層基板安裝於UV膠帶上