跳至主要內容
關於
產品資訊
手冊
品質與環保政策 品質
教育訓練
產品停產公告
技術新知
條款與條件
技術支援服務區
Global
|
USA
LOG IN
切割解決方案
封裝切割
QFN
BGA封裝
LED封裝
LTCC
微電子元件 (MEC)
Glass
CERAMIC (ALUMINA)
MLCC
PZT
PCB
SAW (Surface Acoustic Wave) Devices
汽車
可焊型QFN
半導體切割
矽晶圓和分立元件
LED – 砷化鎵
切割機
切割機
半自動切割機
全自動切割機
特殊切割
選配與升級
切割刀片
切割刀片
樹酯刀
Resin Blades for QFN
金屬燒結刀
電鍍鎳刀
硬刀
Novus Blades
切割周邊設備
配件與客製化
產品亮點
切割解決方案
QFN
BGA封裝
LED封裝
LTCC
Glass
CERAMIC (ALUMINA)
MLCC
PZT
PCB
SAW (Surface Acoustic Wave) Devices
可焊型QFN
矽晶圓和分立元件
LED – 砷化鎵
切割機
切割機
半自動切割機
全自動切割機
特殊切割
選配與升級
切割刀片
切割刀片
樹酯刀
Resin Blades for QFN
金屬燒結刀
電鍍鎳刀
硬刀
Novus Blades
切割周邊設備
配件與客製化
產品亮點
關於
產品資訊
手冊
品質與環保政策 品質
教育訓練
產品停產公告
技術新知
條款與條件
技術支援服務區
CONTACT
US
7304 - 全自動切割機
切割機
>
全自動切割機
>
7304
半自動切割機
全自動切割機
特殊切割
選配與升級
特點與優勢
支援4″-5″刀片直徑
內部氣流管理系統,將產品污染降至最低
多基板切割
‘X’軸氣軸承,確保平滑運動與極佳切割品質
配備高解析度光學系統的自動化操作
自訂製程解決方案
UV 解膠系統
排氣葉輪
高度測量工具 (HMT)
條碼讀取器(內建或外接)
SECS GEM 通訊協議
相關文件
Dicing Saws Catalog
73XX Brochure
其他特點與優勢
UV 解膠系統
斷刀檢測器(適用於2″主軸)
排氣葉輪
高功率2″主軸,功率可達2.2KW
高度測量工具 (HMT)
靜電放電 (ESD) 套件
不間斷電源 (UPS)
條碼讀取器(內建或外接)
SECS GEM 通訊協議